作為前期公布的核心信息之一，TELESIN 同步公開了該產品在散熱設計方面的關鍵參數。據介紹，影像套裝內部整合了總面積達 7600mm² 的石墨烯導熱材料，幾乎全面覆蓋手機殼背部開窗以下區域，并與手機背殼保持大范圍貼合，意在提升熱量傳導效率，在拍攝等高功耗使用場景下有效緩解溫升，減少性能波動的風險。

石墨烯因其極高的熱導率（理論值在 3000–5000 W/m·K 區間）而被廣泛應用于各類電子散熱材料領域，導熱能力顯著高于銅等傳統金屬。TELESIN 此次所采用的石墨烯覆蓋范圍相較于當前市場上多數僅局部使用石墨烯的產品更大，并結合整體熱管理路徑設計，預期將為用戶提供一定程度的溫控輔助體驗。

在產品定位方面，影像套裝與普通保護殼存在顯著區別。尤其面對高頻率長時間拍攝、4K 視頻錄制等復雜使用情境，對機身溫控系統的要求更為嚴格。TELESIN 此次加入散熱設計，體現了其在移動影像應用場景下的工程考量與細節打磨。

TELESIN 大師影像套裝將于 2025 年 9 月 17 日正式亮相。關于該產品的更多信息，包括結構設計、材料工藝、配件適配及實際使用表現等內容，屆時將陸續公布，敬請期待。